我們的影響力

挑戰賽

半導體行業面臨氣候挑戰

半導體需求在上升,環境足跡也在增加。按照目前的速度,半導體製造業的溫室氣體排放量預計將比將全球變暖控制在1.5°C以下允許的溫室氣體量(氣候目標設定的全球碳預算)多3.5倍。

碳預算
半導體行業 2050
的實際碳排放量
半導體行業 2050


3.5 倍更多
預計排放量
與預算
1.72 億噸二氧化碳當量

從 2024 年的半導體制造開始

預計到2030年將突破2.77億噸二氧化碳當量

75%

手機佔地面積的份額

手機的大部分碳足跡發生在製造過程中,其中約一半來自半導體制造

到 2040 年將達到 3%

佔世界排放量的份額

如果趨勢持續下去,積體電路製造業的預計貢獻

我們的貢獻

我們開發基於量子感測的下一代測試工具,可以及早發現問題、減少浪費並提高產量

我們的工具能幫助晶圓廠做什麼?
1。 儘早發現缺陷,防止返工和報廢。
2。 透過減少晶圓丟失和偏移減少材料損失。
三. 對範圍 3 產生直接影響:減少二氧化碳、減少投入、增加產出。

專為下一步而設計

先進封裝、碳化矽功率晶片和三維整合增加了製造的複雜性。在生產過程中進行更好的測試可以提高最終產量,並減少每個出廠晶片的二氧化碳。


每個有缺陷的模具消耗的能量都與功能模具相同。透過檢測早期缺陷、加強過程控制以及最大限度地減少報廢和返工,半導體測試可以直接提高產量和排放。然而,隨著裝置架構的發展,傳統的電氣和光學技術難以探測深埋的特徵和堆疊的互連。


QuantumDiamonds提供基於金剛石量子感測的下一代半導體測試工具,填補了這些新領域的關鍵監測空白。

來源: 檢視毫米

我們幫助世界製造更好的半導體
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