QD 入門網路研討會
以下是 QDM 功能以及該技術工作原理的詳細概述。
軟體教程
QdScope 是 QD 的原生軟體，用於操作 QDm.1。在這裡，我們將與您分享有關如何瀏覽使用者介面、如何控制裝置、如何進行測量和分析結果的教程。
QDm.1：用於失效分析的旗艦量子鑽石顯微鏡
QDm.1 是對電路中的電氣活動進行成像的強大工具，可以無損地隔離短路和開路故障。
QDm.1 支援前所未有的測試能力
隨著我們最新的工具迭代，測試變得更加容易和精確。
將待測裝置放置在物鏡附近，在舞臺上放置微定位器。
藉助鑷子將量子金剛石感測器放置在 DUT 上。
向上移動，聚焦在量子鑽石感測器上進行測量。
使用微型定位器接觸 DUT。
對準樣品頂部的微波天線，以驅動量子鑽石感測器中的 NV 中心。
6軸高精度、高精度六足平臺的展示。
常見問題（FAQ）
先決條件和樣品製備
對於大多數應用程式，是的。與 LIT 或 OBIRCH 類似，裝置必須處於失效的偏置條件下。但是，qDM.1 也可以透過系統內的天線使用電感、非接觸式偏置。這對於不允許接觸的應用非常有用，例如沒有焊盤和內插層的切割晶圓。
我們的裝置提供最大的靈活性。客戶可以使用微型定位器從頂部同時進行探測和測量，或者使用嵌入式插座進行帶頂部測量的 BGA 側偏差。該系統還支援焊接部件、焊線、卡邊聯結器以及使用標準電纜重新接線的 PCB 評估板。
雖然由於需要載物臺開口，因此從下方進行微定位器探測不是預設功能，但透過對基礎系統進行細微調整即可整合此功能。
當前，藉助鑷子或吸筆，尺寸為（1x1 mm2、2x2 mm2 或 4x4 mm2）的金剛石感測器直接放置在感興趣區域的頂部。
未來的整合將把金剛石整合到物鏡中進行寬視場掃描，無需手動放置。
QDM 可針對不同的樣品厚度提供 FA 功能。XY 和 Z 解析度取決於感測器到目標深度的距離。如果有足夠的電流在一段距離內執行，則處於靈敏度範圍內；樣品製備取決於客戶方面的解析度要求。
一些例子：
-想在包含 4 個骰子的 HBM 堆疊中找到一個空頭嗎？=> 在包裝上測量初始熱點，然後在需要時精簡以提高解析度？
-RDL 的 BGA 側分析？=> 直接將感測器放在 BGA 一側，無需製備樣品。
-邏輯晶片的金屬線短路？=> 直接將感測器放置在頂部，無需減薄 Si，除非該層距離 100 µm+。
對於基線，表面粗糙度和傾斜度允許的偏差不超過 10 mrad。這意味著：“相對平坦的表面”，肉眼或光學顯微鏡看不到傾斜度就足夠了。對於表面拓撲結構較多的粗糙表面，軟體校正是必要的，這是一項附加功能。
測量能力
對於單次測量，qDM.1 裝置的最大視場為 3 mm x 3 mm。
qDM.1 是一款寬視場量子金剛石顯微鏡，可同時照亮和收集來自整個 FoV 的資訊。
僅使用一個 4 倍目標。解析度受攝像機畫素大小的限制，而不是放大倍數的限制。未來的迭代可能會有更高的放大倍率，以實現更高解析度的光學疊加。
通常，不適用於 QDM 測量。作為一種磁成像技術，QDM 通常受解析度的限制，受感測器距離的限制，而不是放大倍數或畫素大小的限制。對於一類表面缺陷，放大可以提高解析度。
對於功率器件（數百毫安），測量可能需要幾秒鐘。對於低至 nA 範圍（洩漏）的低電流測量，該過程可能需要 20 分鐘到 2 小時。
Qdm.1 在軟體中具有拼接功能，允許使用者覆蓋更大的區域。一次拍攝不可能進行大於 3 mm x 3 mm 的概覽掃描。
GDS 資料上傳和導航是即將推出的軟體功能。
qDM.1 沒有紅外源或攝像頭。但是，由於金剛石感測器在光學上是透明的，因此該裝置可以捕獲光學影象進行疊加。未來的迭代還將能夠拍攝紅外影象。
用例
使用 QDM.1 可以檢測到各種缺陷，例如：金屬短路、洩漏、功率器件氧化問題、RDL 短路和金屬開路。我們的裝置還可以有效檢測高歐姆開路和低歐姆短路。
覆蓋深度取決於在特定層傳播的訊號。例如，在 700 µm+ 以外可以檢測到 mA 級電流，而對於 NA 級訊號，感測器需要放置在 10 µm 的距離之內。
最難處理的材料是鐵磁或順磁材料，有時存在於UBM中，例如鎳。