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挑战赛

半导体行业面临气候挑战

半导体需求在上升,环境足迹也在增加。按照目前的速度,半导体制造业的温室气体排放量预计将比将全球变暖控制在1.5°C以下允许的温室气体量(气候目标设定的全球碳预算)多3.5倍。

碳预算
半导体行业 2050
的实际碳排放量
半导体行业 2050


3.5 倍更多
预计排放量
与预算
1.72 亿吨二氧化碳当量

从 2024 年的半导体制造开始

预计到2030年将突破2.77亿吨二氧化碳当量

75%

手机占地面积的份额

手机的大部分碳足迹发生在制造过程中,其中约一半来自半导体制造

到 2040 年将达到 3%

占世界排放量的份额

如果趋势持续下去,集成电路制造业的预计贡献

我们的贡献

我们开发基于量子传感的下一代测试工具,可以及早发现问题、减少浪费并提高产量

我们的工具能帮助晶圆厂做什么?
1。 尽早发现缺陷,防止返工和报废。
2。 通过减少晶圆丢失和偏移减少材料损失。
3. 对范围 3 产生直接影响:减少二氧化碳、减少投入、增加产出。

专为下一步而设计

先进封装、碳化硅功率芯片和三维集成增加了制造的复杂性。在生产过程中进行更好的测试可以提高最终产量,并减少每个出厂芯片的二氧化碳。


每个有缺陷的模具消耗的能量都与功能模具相同。通过检测早期缺陷、加强过程控制以及最大限度地减少报废和返工,半导体测试可以直接提高产量和排放。然而,随着设备架构的发展,传统的电气和光学技术难以探测深埋的特征和堆叠的互连。


QuantumDiamonds提供基于金刚石量子传感的下一代半导体测试工具,填补了这些新领域的关键监测空白。

来源: viewmm

我们帮助世界制造更好的半导体
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