QD 入门网络研讨会
以下是 QDM 功能以及该技术工作原理的详细概述。
应用笔记
探索 QDM 可以为您现有 FA 流程带来价值的各种用例和应用程序。
软件教程
QdScope 是 QD 的原生软件，用于操作 Qdm.1。在这里，我们将与您分享有关如何浏览用户界面、如何控制设备、如何进行测量和分析结果的教程。
Qdm.1：用于失效分析的旗舰量子钻石显微镜
qDM.1 是对电路中的电气活动进行成像的强大工具，可以无损地隔离短路和开路故障。
qDM.1 支持前所未有的测试能力
随着我们最新的工具迭代，测试变得更加容易和精确。
将待测设备放置在物镜附近，在舞台上放置微定位器。
借助镊子将量子金刚石传感器放置在 DUT 上。
向上移动，聚焦在量子钻石传感器上进行测量。
使用微型定位器接触 DUT。
对准样品顶部的微波天线，以驱动量子钻石传感器中的 NV 中心。
6轴高精度、高精度六足平台的展示。
常见问题（FAQ）
先决条件和样品制备
对于大多数应用程序，是的。与 LIT 或 OBIRCH 类似，设备必须处于失效的偏置条件下。但是，qDM.1 也可以通过系统内的天线使用电感、非接触式偏置。这对于不允许接触的应用非常有用，例如没有焊盘和内插层的切割晶圆。
我们的设备提供最大的灵活性。客户可以使用微型定位器从顶部同时进行探测和测量，或者使用嵌入式插座进行带顶部测量的 BGA 侧偏差。该系统还支持焊接部件、焊线、卡边连接器以及使用标准电缆重新接线的 PCB 评估板。
虽然由于需要载物台开口，因此从下方进行微定位器探测不是默认功能，但通过对基础系统进行细微调整即可集成此功能。
当前，借助镊子或吸笔，尺寸为（1x1 mm2、2x2 mm2 或 4x4 mm2）的金刚石传感器直接放置在感兴趣区域的顶部。
未来的集成将把金刚石整合到物镜中进行宽视场扫描，无需手动放置。
QDM 可针对不同的样品厚度提供 FA 功能。XY 和 Z 分辨率取决于传感器到目标深度的距离。如果有足够的电流在一段距离内运行，则处于灵敏度范围内；样品制备取决于客户方面的分辨率要求。
一些例子：
-想在包含 4 个骰子的 HBM 堆栈中找到一个空头吗？=> 在包装上测量初始热点，然后在需要时精简以提高分辨率？
-RDL 的 BGA 侧分析？=> 直接将传感器放在 BGA 一侧，无需制备样品。
-逻辑芯片的金属线短路？=> 直接将传感器放置在顶部，无需减薄 Si，除非该层距离 100 µm+。
对于基线，表面粗糙度和倾斜度允许的偏差不超过 10 mrad。这意味着：“相对平坦的表面”，肉眼或光学显微镜看不到倾斜度就足够了。对于表面拓扑结构较多的粗糙表面，软件校正是必要的，这是一项附加功能。
测量能力
对于单次测量，qDM.1 设备的最大视场为 3 mm x 3 mm。
qDM.1 是一款宽视场量子金刚石显微镜，可同时照亮和收集来自整个 FoV 的信息。
仅使用一个 4 倍目标。分辨率受摄像机像素大小的限制，而不是放大倍数的限制。未来的迭代可能会有更高的放大倍率，以实现更高分辨率的光学叠加。
通常，不适用于 QDM 测量。作为一种磁成像技术，QDM 通常受分辨率的限制，受传感器距离的限制，而不是放大倍数或像素大小的限制。对于一类表面缺陷，放大可以提高分辨率。
对于功率器件（数百毫安），测量可能需要几秒钟。对于低至 nA 范围（泄漏）的低电流测量，该过程可能需要 20 分钟到 2 小时。
Qdm.1 在软件中具有拼接功能，允许用户覆盖更大的区域。一次拍摄不可能进行大于 3 mm x 3 mm 的概览扫描。
GDS 数据上传和导航是即将推出的软件功能。
qDM.1 没有红外源或摄像头。但是，由于金刚石传感器在光学上是透明的，因此该设备可以捕获光学图像进行叠加。未来的迭代还将能够拍摄红外图像。
用例
使用 QDM.1 可以检测到各种缺陷，例如：金属短路、泄漏、功率器件氧化问题、RDL 短路和金属开路。我们的设备还可以有效检测高欧姆开路和低欧姆短路。
覆盖深度取决于在特定层传播的信号。例如，在 700 µm+ 以外可以检测到 mA 级电流，而对于 NA 级信号，传感器需要放置在 10 µm 的距离之内。
最难处理的材料是铁磁或顺磁材料，有时存在于UBM中，例如镍。