QD 首次发布了有关高级 Info-POP 芯片故障的量子钻石显微镜的真实演示

德国慕尼黑 — 2026 年 2 月 13 日 — QuantumDiamonds宣布了一个重要的里程碑：量子钻石显微镜（QdM）的首次真实演示，用于识别先进半导体封装内部的故障。在这项研究中，QdM 成功地定位了 iPhone Info-POP 处理器内的集成被动器件 (IPD) 中埋藏的短路，这标志着量子感应磁成像技术首次解决复杂的 2.5D/3D 封装内的实际缺陷。

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一种新的无损失效分析能力

使用宽场磁成像和定量电流重建，QdM 精确地确定了再分布层内短路的位置。这表明了QdM作为发射显微镜、OBIRCH/TIVA、锁相热成像和基于SEM的方法等既定FA工具的强大无损补充。

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从原型到工业工具

最初的研究机构现已发展成为一种强大的工业解决方案，提供：

• 高速、宽场磁成像
• 具有纳米级灵敏度的定量电流映射
• 通过复杂的 2.5D/3D 封装堆栈进行操作
• 快速直观的缺陷定位

QuantumDiamonds将在未来三个月内向台湾和美国的合作伙伴交付其首个完全集成的系统。

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启用下一代半导体技术

随着行业向芯片、混合键合和背面供电的方向发展，传统的FA方法面临着新的局限性。qdM 提供了一种正交成像模式，可实现对地下结构的无损可见性，从而支持产量工程、设计验证和先进封装研发。

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致谢‍

我们感谢 Bartu Bisgin、Marwa Garsi、Andreas Welscher、Michael Hanke 以及 QuantumDiamonds 团队全体成员的贡献，以及我们宜特合作伙伴的持续合作。

完整的预印本可在以下链接中找到。

当我们在全球推广这项技术时，我们邀请从事高级封装、异构集成或失效分析的公司与QuantumDiamonds合作。

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下载论文：

https://arxiv.org/abs/2512.07619

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