QD イン・ザ・プレス

非破壊チップ分析の飛躍的進歩：QuantumDiamondsは、量子磁気イメージングによって高度な2.5D/3Dパッケージの内部に埋もれた欠陥がどのように明らかになるかを紹介し、次世代半導体診断の新しいベンチマークを設定します。

QuantumDiamondsは、SEMICON Taiwan 2025でQD m.1を発表しました。これは、先進半導体のオープン故障と短絡故障をミクロンレベルの精度で非破壊的に特定する最初の量子センシングプラットフォームです。ダイヤモンドベースの量子センシングをベースに構築されているため、高度なパッケージング、2.5D/3D IC、チップレット、ワイドバンドギャップデバイスの故障解析の成功率を高めます。最初の出荷は2026年第1四半期に予定されています。

ドイツのハンデルスブラット社は、現地視察後、「スタートアップチェック」でQuantumDiamondsを取り上げ、半導体試験におけるゲームチェンジャーとしての可能性を浮き彫りにしました。