QDは、ドイツのミュンヘンにある次世代量子ベースチップ検査施設に1億5200万ユーロの投資を計画しています
ドイツ・ミュンヘン — 2025年12月15日 —半導体検査用の量子センシングのパイオニアであるQuantumDiamonds GmbHは本日、高度なチップ試験システムの世界初の生産施設を設立するための1億5200万ユーロの投資計画を発表しました。
ミュンヘンの施設は、世界の半導体産業における欧州のレバレッジを高める上で重要な戦略的資産と見なされており、欧州チップ法に基づき、ドイツ連邦政府とバイエルン州政府から数千万ユーロの公的支援を受けることが期待されています。
バイエルン州経済大臣のヒューバート・アイワンガーは次のように指摘しています。「ミュンヘン東部の新しい拠点は、マイクロエレクトロニクス・エコシステムの将来に強いシグナルを送ります。QuantumDiamondsは、その最先端の分析技術により、ヨーロッパの半導体競争力にとってイノベーションがいかに重要であるかを示しています。連邦政府とバイエルン州政府による計画的な支援は、質の高い雇用、技術的主権、そして地域の発展への投資です。」
高性能AIチップに対する爆発的な需要は、半導体業界にとって重要な課題を悪化させています。チップの密度が高く高性能になるにつれて、利回りは急落しています。その結果、供給が減少し、コストが上昇し、イノベーションが遅くなります。従来のテストアプローチは追いついておらず、ソリューションを探すことが業界の常識となっています。
「高度なパッケージングにおける非破壊故障分離は、業界が現在も解決に向けて取り組んでいる非常に困難な課題です」と、TSMCの故障分析チームの前ディレクターであり、現在はQuantumDiamondsのアドバイザーであるDavid Su博士は言います。「この技術は、このギャップを解消するうえで大きな可能性を秘めています。磁場を検出して電流を追跡することで、標準的な熱ツールやX線ツールでは現在見えない欠陥を視覚化する道が開ける可能性があります。」
QuantumDiamondsのQDMシステムは、ダイヤモンドの窒素空孔（NV）中心を利用して、非常に複雑なチップパッケージ内の電流をマイクロメートル精度で、非破壊的かつ数秒以内にマッピングします。この機能は、AI、モバイル、車載電子機器を支える高度な 2.5D および 3D アーキテクチャにとって特に重要です。
QuantumDiamondsのCTO兼共同創設者であるフレミング・ブルックマイヤー博士は次のように述べています。「当社のツールを使えば、パッケージを開かなくても、ファブはTSV、マイクロバンプ、チップレットの現在の経路をレイヤーごとに把握できます。「ヘテロジニアス・インテグレーションが当たり前になるにつれ、このレベルの検査はもはやオプションではなく必須となっています。」
世界の大手チップメーカー10社のうち9社との概念実証プロジェクトが成功した後、QuantumDiamondsのシステムに対する需要は急増しています。最初の導入はヨーロッパで完了し、2026年第1四半期には米国と台湾の両方でさらなる導入が予定されています。
QuantumDiamondsのCEO兼共同創設者であるケビン・バーグホフ氏は、「この投資計画は、欧州の技術主権に対する戦略的コミットメントです」と述べています。「私たちは研究からグローバル生産へと移行しつつあり、それをドイツで行うことを計画しています。」
欧州委員会は評価報告書の中で、「QuantumDiamondsは次のASMLを生み出す可能性を秘めている」と強調しました。これは、半導体リソグラフィの世界的リーダーであり、欧州のハイテク産業におけるレバレッジの重要な部分であるオランダの企業を指しています。
QuantumDiamondsの発表は、GlobalFoundriesがドレスデンでのチップ製造に11億ユーロを投資する計画であるという発表に続くものです。これらの発表を総合すると、世界の半導体市場を形成するというドイツ政府のコミットメントが大幅に高まったことが分かります。
このプロジェクトは、ヨーロッパ内に生産拠点を置くことで、バリューチェーンのステップを維持し、国内のスキルを構築し、世界の半導体環境におけるヨーロッパの地位を強化するのに役立ちます。
「EICアクセラレータやSPRIN-Dなどのプログラムから受けた初期の支援が、このスケールアップの基礎を築きました」とBerghoff氏は付け加えました。「チップ法への資金提供が期待されることから、パイロット導入から量産へと移行し、半導体産業の将来における欧州の役割の確保に貢献していきます。」
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