Company Updates | Dec 15, 2025

QD는 독일 뮌헨에 있는 차세대 양자 기반 칩 검사 시설에 1억 5,200만 유로를 투자할 계획입니다

독일 뮌헨 — 2025년 12월 15일 — 반도체 검사를 위한 양자 감지 분야의 선구자인 QuantumDiamonds GmbH는 오늘 첨단 칩 테스트 시스템을 위한 세계 최초의 생산 시설을 설립하기 위한 1억 5,200만 유로의 투자 계획을 발표했습니다.

뮌헨 시설은 글로벌 반도체 산업에서 유럽의 영향력을 높이는 데 중요한 전략적 자산으로 여겨지고 있으며 유럽 칩법 (European Chips Act) 에 따라 독일 연방 및 바이에른 정부로부터 수천만 유로의 공공 지원을 받을 것으로 예상됩니다.

바이에른 경제부 장관 Hubert Aiwanger는 다음과 같이 지적합니다. “뮌헨 동부의 새 부지는 마이크로일렉트로닉스 생태계의 미래에 대한 강력한 신호를 보냅니다.QuantumDiamonds는 최첨단 분석 기술을 통해 혁신이 유럽의 반도체 경쟁력에 얼마나 중요한지 보여줍니다.연방 정부와 바이에른 정부의 계획된 지원은 양질의 일자리, 기술 주권 및 우리 지역의 발전에 대한 투자입니다.”

고성능 AI 칩에 대한 폭발적인 수요는 반도체 산업의 주요 과제를 더욱 악화시켰습니다. 칩의 밀도가 높아지고 강력해짐에 따라 수율이 급감하고 있습니다.이로 인해 공급이 감소하고 비용이 증가하며 혁신이 느려집니다.기존의 테스트 방식은 이에 뒤쳐지지 않아 솔루션을 찾는 것이 업계의 집착으로 떠올랐습니다.

“고급 패키징에서의 비파괴 결함 격리는 업계에서 여전히 해결하기 위해 노력하고 있는 매우 어려운 과제입니다.” 라고 TSMC 고장 분석 팀의 전 책임자이자 현재 QuantumDiamonds 고문인 David Su 박사는 말합니다.“이 기술은 이러한 격차를 해소할 수 있는 상당한 가능성을 보여줍니다.자기장을 감지하여 전류를 추적함으로써 현재 표준 열화상 또는 X-레이 도구로는 보이지 않는 결함을 시각화할 수 있는 잠재적 경로를 제공합니다.”

QuantumDiamonds의 QDM 시스템은 다이아몬드의 질소 공석 (NV) 센터를 활용하여 가장 복잡한 칩 패키지 내부에서도 몇 초 이내에 비파괴적으로 마이크로미터 정밀도로 전류를 매핑합니다.이 기능은 AI, 모바일 및 자동차 전자 장치를 뒷받침하는 고급 2.5D 및 3D 아키텍처에 특히 중요합니다.

퀀텀다이아몬드 CTO이자 공동 창립자인 플레밍 브루크마이어 박사는 “우리의 도구는 패키지를 열지 않고도 TSV, 마이크로범프 및 칩렛의 현재 경로에 대한 팹 레이어별 통찰력을 제공합니다.” 라고 말했습니다.“이기종 통합이 표준이 되면서 이러한 수준의 검사는 더 이상 선택 사항이 아니라 필수적입니다.”

세계 10대 칩 제조업체 중 9개사와의 성공적인 개념 증명 프로젝트에 이어 QuantumDiamonds는 시스템에 대한 수요가 급증하고 있습니다.초기 배포는 유럽에서 완료되었으며 2026년 1분기에는 미국과 대만에서 추가 설치가 예정되어 있습니다.

퀀텀다이아몬드의 CEO 겸 공동 설립자인 케빈 버그호프 (Kevin Berghoff) 는 “이 투자 계획은 유럽 기술 주권에 대한 전략적 약속이다”고 말했다.“우리는 연구 단계에서 글로벌 생산으로 전환하고 있으며 독일에서도 이를 수행할 계획입니다.”

유럽 위원회 (European Commission) 는 평가 보고서에서 “QuantumDiamonds는 차세대 ASML을 만들 잠재력을 가지고 있다”고 강조했습니다. 이는 반도체 리소그래피 분야의 글로벌 리더이자 유럽 하이테크 산업 레버리지의 핵심 요소인 네덜란드 회사에 대한 언급입니다.

퀀텀다이아몬드 (QuantumDiamonds) 발표는 GlobalFoundries가 드레스덴의 칩 제조에 11억 유로를 투자할 계획이라는 발표에 이어 나온 것입니다.이러한 발표를 종합하면 글로벌 반도체 시장을 개척하려는 독일 정부의 노력이 크게 강화되었음을 알 수 있습니다.

이 프로젝트는 유럽 내에 생산 시설을 배치함으로써 가치 사슬 단계를 유지하고 국내 기술을 구축하며 글로벌 반도체 환경에서 유럽의 입지를 강화하는 데 도움이 됩니다.

Berghoff는 “EIC Accelerator 및 SPRIN-D와 같은 프로그램에서 받은 초기 지원은 이러한 규모 확장의 토대를 마련했습니다.” 라고 덧붙였습니다.“예상되는 Chips Act 자금 지원을 통해 우리는 시범 배포에서 대량 생산으로 전환하여 반도체 산업의 미래에서 유럽의 역할을 확보하는 데 도움이 될 것입니다.”

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데르 슈피겔

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