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나노 스케일 해상도에서의 칩 결함에 대한 3D 인사이트
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넓은 칩 영역을 몇 초 만에 캡처하는 광시야 양자 이미징.
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손상 없이 볼 수 있습니다.
고급 패키징 및 매립 레이어를 통한 비파괴 이미징.
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우리의 사명
차세대 계측 플랫폼을 개발하여 칩 제조의 한계를 넓히고 반도체의 미래를 구축하십시오.
Company Intro
투자 계획
QD는 독일 뮌헨에 있는 차세대 양자 기반 칩 테스트 시설에 1억 5,200만 유로를 투자할 계획입니다
Our application notes are derived from anonymized data based on real customer measurements. Find all available application notes in our customer portal.
통합 팬아웃 패키지-온-패키지 iPhone 칩의 비파괴 고장 분석을 위한 양자 다이아몬드 현미경
퀀텀 다이아몬드 관련 뉴스
뉴스룸
Company Updates
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Apr 21, 2026
QD deploys failure analysis technology at leading Taiwan semiconductor test house
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Apr 8, 2026
QD installs first QDm.1 in the US at Eurofins EAG Laboratories
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Mar 11, 2026
QD, 최첨단 물리학을 산업 응용 분야로 전환한 뛰어난 업적으로 독일 물리학회상 수상
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Mar 11, 2026
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당사의 제품 및 서비스
반도체 테스트를 한 단계 끌어올리세요
QuantumDiamonds는 고급 패키징 시대를 위한 차세대 테스트 도구를 개발 및 배포하고, 양자 감지를 통한 사내 고장 분석을 서비스로 제공하며, 세계적 수준의 독립형 양자 센서를 제공합니다.
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인-랩
Commercially available, reach out for more information
R&D 및 고장 분석을 위해 단일 칩 수준에서 고해상도의 비파괴 결함 위치 파악
인-라인
실시간 공정 제어를 위한 자동 웨이퍼 매핑
생산 공정의 실시간 모니터링 및 최적화를 위한 고처리량 웨이퍼 매핑.
기술 사양
첨단 반도체 테스트를 위한 전례 없는 깊이, 해상도 및 속도.
당사의 기술 지표:
자기 전류 이미징
- 단락, 누수 및 열림을 감지합니다.
- 100~1,000배 낮은 노이즈와 3-10배 더 높은 감도로 기존 검사보다 최대 100배 더 작은 세부 정보를 볼 수 있습니다.
와이드필드 테크닉
- 최대 3 × 3mm의 시야
- 최대 스티칭
- 몇 시간이 아닌 몇 분 안에 결과 도출
- 대면적 결함 매핑에 적합
운영 조건
- 실온에서의 견고한 이미징 및 테스트
- 극저온 및 최대 700°C까지 안정적
우리의 프로젝트
퀀텀 레이스에서의 우리의 참여
파트너 프로젝트에 대해 읽어보세요.
정보 및 수치
숫자로 보는 QD
2022년
설립
7백만 유로
자본금 조달
60+
종업원
