Company Updates | Sep 15, 2025

QD 在台湾半导体展上发布 QD m.1:以非破坏性的方式定位和防止难以捉摸的故障,提高分析成功率

台北,台湾-2025 年 9 月 12 日 — 在2025年台湾国际半导体展上,QuantumDiamonds宣布发布QD m.1,这是世界上第一个用于先进半导体开路故障检测的专用量子传感失效分析平台。QD m.1 定于 2026 年第一季度发货,能够在先进封装和宽带隙功率器件中以微米级精度定位开路和短路故障。

QD m.1 在 Semicon Taiwan 2025 上发布。从左至右,Bartu Bisgin(应用主管)、Kevin Berghoff(首席执行官、联合创始人)、Thomas Schiml(全球合作伙伴关系负责人)、David Su(顾问)、郭希山(顾问)

几十年来,检测开路故障一直是芯片制造商的主要痛点之一。QD m.1 专为应对这一臭名昭著的挑战而设计,提供了一种直观且无损的定位技术,可应对间歇性和真正的开路故障,精度可低至微米级。通过将失效分析能力扩展到难以捉摸的开箱情况,量子传感系统为失效分析工程师提供了一种可靠的方法,可以加速先进设备的分析。

“借助 QD m.1,我们为客户提供了一种强大的全新方法来本地化软开放和硬开故障。我们的量子传感平台提供大视场成像,可以以微米级的精度精确定位开口。” QuantumDiamonds联合创始人兼首席技术官弗莱明·布鲁克迈尔说。 “QD m.1能够将开口定位为图像上的直观点,是对EOTPR和EBAC等技术非常有价值的补充,对我们的客户来说是非常有价值的补充。”

除了开路之外,QD m.1 还是短路和泄漏故障分析工具包的有力补充。通过在封装和芯片级别对埋藏的金属路径进行非破坏性成像,该平台可以揭示热点周围的详细电流行为。这样可以实现布局匹配,从而自动使设计人员和制造商知道缺陷在哪一层。这对于简化样本制备和提高根本原因分析的成功率非常有用。

QD m.1 及其一般规格

QuantumDiamonds的平台使用专利金刚石传感器中的量子缺陷,为先进封装、2.5D/3D IC、小芯片和宽禁带材料等复杂和新兴技术提供了强大的诊断工具。凭借其灵敏度、分辨率和可用性的强大组合,QD m.1 为半导体分析中的磁成像建立了新的标准。

“我们设计了QD m.1,以应对先进半导体器件的诊断挑战。它建立在世界领先的量子传感技术基础上,可在几分钟内实现高分辨率、高灵敏度的磁成像,适用于各种失效分析用例。”, QuantumDiamonds首席执行官兼联合创始人凯文·伯格霍夫说。

计划于2026年第一季度首次向台湾和美国的客户交付。

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