QD 인 더 프레스

비파괴 칩 분석의 혁신: QuantumDiamonds는 양자 자기 이미징이 고급 2.5D/3D 패키지 내부에 묻혀 있는 결함을 어떻게 찾아내는지 보여줍니다. 이는 차세대 반도체 진단의 새로운 기준을 제시합니다.

퀀텀다이아몬드는 세미콘 타이완 2025에서 미크론 수준의 정확도로 첨단 반도체의 개방 및 단기 장애를 비파괴적으로 찾아내는 최초의 양자 감지 플랫폼인 QD m.1을 선보였습니다.다이아몬드 기반 양자 센싱을 기반으로 개발되어 고급 패키징, 2.5D/3D IC, 칩렛 및 와이드 밴드갭 장치 전반의 고장 분석 성공률을 높여주며, 2026년 1분기로 첫 출하가 예정되어 있습니다.

독일 한델스블라트 (Handelsblatt) 는 현장 방문 후 “스타트업 체크”에 퀀텀 다이아몬드를 소개하며 반도체 테스트의 판도를 바꿀 잠재력을 강조했습니다.